而這兩款晶片在20年的手機市場之中，一款要充當次旗艦處理器晶片，另外一款要充當中端的處理器晶片。
為此在專案的會議上面，周震也對於晶片設計做出了相應的規劃。
其中面向20年的天璇次旗艦晶片，A76超大核最低不能低於2.75Ghz，三顆A76中核心不能低於2.4Ghz，四顆A55核心不能低於2.0Ghz。
畢竟這顆處理器晶片的效能要基本上對標於同樣採用A76的火龍855+和麒麟990。
火龍855+採用主核心達到了2.96Ghz，中核心達到了2.4Ghz，小核心則是達到了1.8Ghz。
麒麟990採用的則是“2+2+4”的設計。
兩顆2.86Ghz的超大A76核心配合兩顆2.1Ghz的A76中核心，和四顆1.8Ghz的A55核心。
可以說為了能夠讓處理器晶片在CPU的效能比肩兩家的處理器晶片，周震必須去拉高這一次設計處理器CPU的核心頻率。
只有這樣才能讓處理器的CPU效能能夠和友商打成平手。
而另外的一顆面向於中端的處理器晶片相對於來說就是降頻處理就行。
甚至在討論設計之後這款晶片。將採用2+2+4的核心設計架構。
其中兩顆大核心的頻率不低於2.6Ghz，另外的兩顆中核心的頻率不低於2.1Ghz，其他的四顆小的核心的頻率也不低於1.8Ghz。
可以說這一次的中端晶片的整體設計，如果是放在今年的話，絕對是旗艦級水準的處理器系列。
只不過現在的羽震公司根本無法在一年內完成晶片的設計和生產。
於是只能暫時將目光放在了兩年之後的手機市場。
除了CPU外，在這一次的會議之中周震拿出了一套全新的GPU核心的方案。
這項全新的GPU的核心架構方案是科技樹的獎勵。
這也就意味著這兩塊處理器晶片GPU方面將會採用羽震公司自主研發的GPU核心架構。
這種新的GPU核心的名稱叫做H10核心。
是一個相容度以及效能功耗都非常優秀的GPU核心架構。
這款核心架構在同等頻率下面，效能和運算速度比ARM公版的G76核心強67%，比還沒有釋出的G77強32%，比G78強23%。
並且在相同頻率之下，H10核心的理論功耗比G76低25%，比G77低15%，比G78低大概5%。
這也就意味著在理論能耗比的情況之下，H10比G76核心提升了122%，比G77提升了55%的水平，能耗比比G78還高出29%。
而G76核心運用在未來的麒麟980和990上。
G77則是用在了天璣1000系列產品上面。
而G78則是用在了麒麟9000的產品上。
這也就意味著H10這顆核心很強，放在2020年也算是行業頂尖的存在。
而為了讓這家公司所設計的處理器晶片擁有著核心競爭力，這次周震將H10這款GPU核心架構直接拿了出來。
這顆核心架構可以說是晶片設計廠商之中的大殺器。
而在相關的商議之中，打算將次旗艦處理器晶片採用18核GPU的設計。
這會讓這款處理器的GPU效能達到能媲美麒麟9000那24核心的G78架構的處理器晶片。
而中端處理器晶片則是採用12核GPU的設計，整體的效能基本上能夠比麒麟990那16核的G76圖形處理器強至少20%左右的效能。
總體而言羽震公司設計出來的處理器晶片，將來的GPU效能將會成為這系列處理器晶片的一大賣點。
