在餘大嘴看來設計一款處理器晶片的難度還是比較巨大的。
畢竟海思麒麟設計生產處理器晶片，經過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。
周震身後的半導體公司才剛剛成立沒多久，現在就開始進軍手機處理器晶片設計，說實話有些太過於急躁了。
不過該幫的忙還是得幫，周震現在和菊廠的合作非常密切，一些小事情餘大嘴還是願意去幫忙的。
至於最後成功與否，這些都不是餘大嘴關注的焦點。
有了菊廠的引薦，羽震半導體有限公司的負責人劉維終於是聯絡到了ARM公司。
在經過了雙方的多輪談判之後，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的A76和A55架構使用和修改的授權。
震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器晶片的設計領域。
“這次公司晶片的專案命名就叫天璇，處理器CPU核心計劃採用1+3+4的架構去設計晶片！”
在得到相關的核心技術的授權之後，公司便開始了手機處理器晶片的設計。
A76作為一款效能和功耗都非常優秀的處理器晶片，採用1+3+4核心架構是非常合理的。
當然選擇在處理器晶片設計上面採用超大盒的設計，那麼在處理器晶片生產工藝方面，首要考慮的是最為先進的7奈米的EUV工藝的生產。
畢竟在採用超大核設計的時候，極限效能的發熱和功耗都是設計者需要關注的地方。
只有採用最新的最優秀的奈米制成工藝，才能夠使得處理器晶片在高頻的情況之下，也保證相應的溫度和功耗。
而周震將目光望向了臺積電。
臺積電，作為全球最為優秀並且實力最強的晶片代工廠，在行業之中的口碑也可謂是有目共睹。
現在主流的晶片製成工藝基本上都是十奈米，不過有小道訊息宣稱，現在的臺積電已經能夠批次生產七奈米制成工藝的處理器晶片。
而在歷史的發展在18年的下半年，臺積電的七奈米工藝便會逐步的普及起來。
並且從18年底到20年，這兩年半的時間將會陷入一段“七奈米”製程工藝的停滯期。
雖然臺積電幾次聲稱在七奈米工藝方面有了相應的技術方面突破，但是實際的升級幅度並不是很大。
而周震打算自家公司所設計的處理器晶片就是採用7奈米制程工藝所設計出來的晶片。
當然現在的周震並沒有想著馬上把晶片設計並且代工生產出來。
畢竟按照現在自家公司的研發實力和人手，想要將晶片完全的設計出來，起碼需要將近一年的時間。
在經過適量的流片後，才可以進行大規模的量產。
從設計到生產再到賣給其他的手機廠商，這一段的時間起碼要將近兩年。
這也就意味著震羽公司想要設計生產處理器晶片並且銷售，那是要等到19年年底。
而19年年底基本上是5G晶片到來之際，而震羽公司所設計出來的處理器晶片，在最後的設計的時候也要考慮到5G的基帶問題。
內建基帶？估計震羽現在沒這個技術。
外掛基帶，或許能夠從相應的科技公司中買到。
外掛的國產5G中高階晶片！
這次周震打算設計兩款晶片。
一款對標於19年下半年釋出的天璣1000和火龍855+。
另外一款則是對標年底釋出的火龍765G和天璣800處理器晶片。
畢竟這款晶片在19年底上市的話，那麼對標的晶片基本上是20年的晶片。
