“多叫點人偷學？”
“彎道超車？”
顧修的話，讓梁思寧有些摸不著頭腦。
首先這偷師就是大問題，他們的身份其實很難能夠偷到師，畢竟身份立場在這裡。
至於彎道超車？
“咱們國內半導體行業最近幾年，雖然基本上都在原地踏步，但晶圓、設計甚至蝕刻方面其實一直都在進步。”
“而其中最大的短板，就是光刻機方面，同時也是梁凌姐姐所在公司的主營業務。”
“所以，光刻機現在成了最難的問題，也是最限制半導體產業發展的技術，對不對？”
“是這樣。”梁思寧點頭：
“光刻機在整個晶片製作方面，一直都是非常關鍵的一個環節，但因為高精度的要求越來越高，光刻機也成為了最考驗技術的東西。”
這裡。
就需要了解一塊晶片的製作過程了。
晶片工藝說複雜很複雜，但說簡單其實也很簡單。
通俗來將，過程無非就那幾個。
打造矽晶圓、光刻、慘雜、封裝測試。
首先是打造晶圓，需要的自然就是矽，這種半導體物質介於導體和絕緣體之間，本身特性就非常適合用於當做電晶體的基本材料。
當然，最主要的原因是提取方便，而且幾乎用之不竭。
畢竟，這玩意兒就是沙子加入碳燒之後，就能燒出鉛筆裝晶柱，再透過切割成一片一片，拋光後就成了矽晶圓。
搞定了晶圓，接下來就是光刻。
因為半導體是需要設定一個又一個電路節點和開關的，所以需要設計出合理的設計圖出來，再根據設計圖上的線路進行光刻。
過程其實也好理解。
說白了，就是在晶圓上塗抹上光刻膠，再按照設計圖掩膜，最後利用光刻機的紫外線穿透掩膜，再溶解掉上面裸露出來的晶圓部分。
露出一個個凹槽。
而之後，就是慘雜了，透過離子注入，賦予電晶體的特性。
這裡說白了，就是把硼、磷注入，然後填充銅，按照設計圖設定電路，連線金屬線。
層層疊疊，密密麻麻像是高速公路一樣，不過基本上都是毫米級別。
而最後。
就是最終的封裝測試環節，裝上散熱片、襯底基片，基本上就算是一塊完整的CUP了。
整個過程，看上去簡單。
算不上多複雜。
甚至軍用裝置上，可以弄出很大很大一塊矽片出來，用於處理超複雜的資料和指令。
但。
隨著時代的進步，需求越來越高，這看上去不復雜的東西，就變的越來越複雜了。
說的最簡單的。
