王逸嘆了口氣，開始反將軍。
果然，老黃的臉變得有些不自然。
基帶是他的痛！
實際上，當下研發應用處理晶片不是最難的，對英偉達來說沒壓力。
真正難的是基帶研發，這太難了！
因為基帶研發不只是技術難度，還有專利壁壘！
像是蘋果，自研的A系列應用處理器那麼優秀，可是研發的基帶晶片，連續多年，都沒有成果。
只能外掛英特爾基帶。
但英特爾基帶太拉胯，發熱嚴重，訊號差。
逼得蘋果2017年不得不向高通低頭，一次性補繳了500億元的專利費，每年還要支付150億元的專利費，才能繼續採購外掛高通基帶！
哪怕後來蘋果花10億美元收購了英特爾的基帶部門，研發5G基帶，依舊連續失敗……
只能繼續交高通稅，砸錢外掛高通基帶。
同樣，德州儀器這個原本的移動晶片霸主，2012年全面放棄移動晶片業務，也是因為搞不定基帶，競爭不過高通！
還有幾年後，英偉達放棄移動晶片業務，同樣是基帶不成熟。
不過英偉達只是放棄了手機晶片業務，原有的移動晶片部門依舊保留，轉而研發平板處理器和車機處理器去了！
畢竟平板散熱好，不需要基帶，正適合他的核彈處理器。
而車機同樣散熱好，也不需要基帶，未來市場前景巨大。
英偉達一想，基帶那麼難做，還得給高通交專利費，那我還死磕手機晶片幹嘛？還不如專注平板和車機……
可以說，高通這個小弟，能幹翻德州儀器這個大佬，和英偉達這個大哥，靠的不是應用處理器，而是基帶和專利！
而華為海思能活下來的原因，也不是處理器多麼先進，畢竟K3V2實在拉胯，而是華為專利多，自研的巴龍基帶足夠優秀！
高通800整合了高通基帶，海思麒麟910也整合了華為的巴龍基帶。
可其他處理器廠商就傻眼了，搞不定基帶，沒有基帶可以整合。
手機廠商買了德州儀器、英偉達的處理器，還得額外買高通基帶，進行外掛。
那為什麼不直接買整合基帶的高通處理器？
畢竟外掛基帶，都得除錯，難度大，發熱高，訊號也不如整合的基帶好。
二來，高通基帶非常貴，比處理器都貴。
而直接買高通基帶，直接送處理器，價效比更高。
於是，德州儀器，英偉達，英特爾的移動晶片，都破產了……
高通成了絕對霸主。
不過他們破產，王逸的機會就來了！
德州儀器的處理器研發團隊，比高通都厲害。
明年9月份德州儀器全面放棄移動晶片業務，怕是今年就有風聲。
