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一聽說要研發手機晶片，晶片研發工程師們是十分高興，因為作為一位技術工程師，能接觸到手機這樣高科技的技術，內心是十分高興的，
如果要形容公司的晶片工程師的心情，就如通職業足球運動員去歐洲5大聯賽去踢球一樣，可以證明足球的技術能力…
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李飛就直接說出手機研發難度：
各位，要知道手機是一個系統模組電路，是非常複雜，遠遠比對講機晶片，其手機電路模組包括，rf射頻功率放大器，rf射頻接收發射晶片，基帶晶片，音訊晶片，電源晶片…，
而以上這些手機電路模組，我們都需要用晶片集合起來…所以，研發手機晶片不是一件簡單的事情。
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晶片研發工程師臉上表情也嚴峻起來，
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李飛就說道：按照各位的研發實力，目前，先暫時研發rf射頻功率放大器的晶片。
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手機rf射頻功率放大器的晶片？員工們都一臉震驚，要知道手機rf射頻功率放大器的晶片都是國外公司掌握，研發難度是非常高。
不過，員工們內心還是很期待，能接觸高科技晶片技術。
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對手機rf射頻功率放大器的晶片進行立項後，李飛確定相關的引數，例如晶片的工藝，就問道：<os工藝，那麼，在rf射頻功率放大器除了有os工藝，還有其它的工藝？”<os工藝，應該沒有其它的工藝吧，
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一分鐘後，見沒有員工回答，李飛就直接說道：rf射頻功率放大器除了可以使用os工藝，還有就是gaas工藝，
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經過李飛的提醒，員工們紛紛拍著額頭，啪啪啪…反省道：
<os工藝，還有就是gaas工藝！
是啊，在學校學得知識，怎麼這麼快忘記了？還好，李工及時的提醒，
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李飛就問道：既然大家都知道rf射頻功率放大器除了可以使用os工藝材料，還有就是gaas工藝，那麼，這兩種有說明區別，大家知道？<os工藝是容易整合，並且，因為os工藝的原材料就是矽，而矽的價格便宜，晶片製造工廠的產能是非常穩定…，
gaas是一種化合物半導體，產能及價格波動大，並且，良率是很低，產能也不穩定，<os和gaas工藝材料說得更具體一點，但是還是理解得比較簡單，而作為一個晶片研發工程師來說，應該是去技術得角度去分析，
李飛點頭：說得不錯，不過…，李飛邊說著，邊拿起中性筆，在寫字板上寫出os和gaas工藝材料在晶片技術有什麼不同：<os工藝材料應用在手機rf射頻功率放大器，由於是矽材料的原因，效率只有50，比不了gaas工藝材料…，
而gaas電子遷移率比矽高6倍，所以電流密度較高，跨導比os高很多，適宜於超高速、超高頻器件應用。因為gaas有較高的擊穿電壓…，發射的功率是非常大的…
<os和gaas工藝材料在晶片技術不同…就非常驚訝…，就紛紛疑問道：<os工藝這麼沒有優勢，為什麼我們還在對講機晶片使用os工藝？”
李工，如果按照這樣的解釋，那是不是將來的rf射頻功率放大器的工藝材料都是gaas？
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<os和gaas這兩種工藝材料都有發展的前途，因為在目前2g手機制式狀況之下，使用os工藝的rf射頻功率放大器，在手機發射的功率和效率是完全沒有問題，”
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