而現在的數碼圈也逐步的回到了半免一迭代的日子，而今年的火龍和聯發科處理器晶片也迎來了新版本的更新。
畢竟今年上半年的火龍和聯發科還沒有受到相應的技術專利的授權，這樣兩大廠商在今年上半的晶片，表現方面並沒有多大的優勢，反而是逐步的讓自家品牌的高階處理器晶片漸漸的落入了中低端的水平。
就比如說今年6月份的促銷節產品的，最終的定價直接便宜到2000塊錢去了，這是目前各大品牌廠商都不願意看到的事情。
而今年上半年各家廠商也在瘋狂的對於處理器晶片進行相應的最佳化，企圖已獲得最佳化的方式得到消費者的認可，從而讓產品擁有著不錯的銷量和相應的產品優勢。
為此火龍處理器晶片有了一個相應的新迭代的處理器晶片，透過相應的新迭代的方式來獲得消費者的支援和認可，從而使得消費者對於相應的處理器晶片有著更高或者是更好的評價。
第十代火龍8晶片！
“作為公司之中最新一代的處理器，晶片也是10年之中最為優秀的處理器晶片，我們把所有的技術全部的運用在了這款處理器晶片上面，就是為了讓目前的消費者得到更好的晶片體驗，從而獲得更好的優勢！”
膏通對於這款全新處理器晶片的評價還是比較高的，畢竟這款處理器晶片是公司的10週年的產品，同時公司也對於這款處理器的打磨非常的上心，所以說這款晶片的優勢，也逐步的比上一代晶片多出了許多。
首先是這款處理器晶片的CPU架構這一次的膏通在處理器晶片的架構方面，首次採用了更高的規格來製造相應的處理器晶片。
2+4+2的架構！
強大的核心架構，直接讓目前的各大廠商和消費者也對於這款處理器晶片充滿了期待。
首先這款處理器晶片擁有著兩顆超級大的大河，這兩顆超級大的大核心能夠給相應的處理器晶片帶來效能方面的直接提升，這種效能方面的直接提升能夠讓處理器晶片的表現得到飛一般的提升。
同時4顆中等核心也給晶片帶來了效能表現方面的提升，可以說這顆處理器晶片在產品的構造方面，就已經讓目前的晶片的主打方向已經完全的確立清楚。
可以說這顆晶片製造出來主打的就是整體的晶片的效能體驗。
在將近6顆超大核心的加持之下，會讓這顆處理器晶片的效能得到非常明顯的提升，甚至會給晶片帶來極致的效能升級，這種效能升級能夠滿足大多數消費者對於晶片效能的需求，從而讓使用者們能夠擁有著更高的晶片體驗。
可以說這顆晶片從製造出來的效能，體驗表現方面，就已經是目前行業這種絕無僅有的頂尖效能的晶片，能夠給使用者們帶來的效能提升也是非常明顯的，甚至可以說這款晶片是高通有史以來在效能方面設計最大膽的處理器晶片。
而這一次的晶片除了構造優秀之外，在核心方面也採用了最新的H65核心，這顆核心的效能相比於上一代提升了將近70%，而功耗卻降低了20%，這讓這顆處理器晶片的實際效能表現可謂是超出了許多廠商的水準。
而這一次由於採用的是最新的工藝，這讓目前的處理器晶片有了真正意義上的實質性的提升。
雖然這款處理器晶片的單核效能跑分直接達到了恐怖的8000分，而多核效能跑分也直接達到了，讓人有些瞠目結舌的64650分。
這個效能可以說得到了直線的提升，整體的效能都已經能夠和目前的天旋的9系列處理器晶片相抗衡。
這也是證明了目前火龍處理器晶片在效能方面直線提升的一代，這樣的效能提升也讓目前的眾多使用者真正意識到了，如今的晶片市場即將發生巨大的變革。
“果然火龍處理器晶片這一代的晶片提升的確是非常的猛，不過說實話火龍處理器晶片之所以這麼猛，還是依靠了目前的羽震！”
大多數的使用者都感慨，目前火龍處理器晶片在效能方面有的突破，畢竟今年的火龍處理器晶片在效能提升表現方面，的確是相比於以往來說有了最為明顯的提升。
但是大多數的網友卻明白這一次的火龍處理器晶片，之所以效能提升如此巨大，主要是感謝目前的周震。
羽震，作為目前晶片半導體領域之中真正的王者所帶給晶片廠商的升級幅度是最為明顯的存在，甚至在大多數使用者眼中很多廠商的晶片之所以效能表現會有如此優秀，完全是依靠相應的架構和工藝方面的升級。
羽震半導體，不僅提供了這些廠商晶片核心的效能架構，同時在工藝方面也給了這些廠商支援，這也讓今年下半年的火龍處理器晶片能夠有機會繼續的站起來。
除了CPU方面的提升之外，在GPU方面，這一次的火龍處理器晶片依舊採用自家的自研GPU架構，顯然火龍處理器晶片對於自己自研的GPU架構有著一定的自信。
只可惜相應的GPU架構的整體表現並沒有想象之中的那麼強，整體的GPU的曼哈頓4.0幀率也只有400出頭，在整體水平方面也就只有天璇8系列處理器晶片的效能水準。
不過即便如此，這樣的效能也算做是目前膏通處理器晶片之中最強的存在。
整個GPU的效能相比上一代提升了60%，而功耗表現方面由於採用了最新的工藝，功耗直接縮減了差不多20%，算上來也算做一款不錯的產品。
