到了最頂層則是採用2顆3.0ghz的z10核心。
20顆核心的cpu透過相應的估算，相比於上一次設計的處理器晶片的效能縮減了差不多68%的效能。
這也讓這款處理器的cpu的整體表現，基本上接近於今年i3水平的處理器。
效能方面馬馬虎虎，能用！
當然這樣做可以使得整個處理器晶片的功耗進一步的降低，預計能夠直接縮減75%的功耗。
隨便的一顆體驗非常優秀的處理器晶片。
同時在整體的體積和麵積方面也縮減到了大概4寸大小。
這樣就算將其加入主機板之中，這種主機板加上散熱的面積也最多不超過6.5寸一臺手機的面積。
原本的效能完全的壓了下去，縮減了處理器晶片佔據的面積同樣降低了功耗和發熱，也讓這款晶片能夠更加契合運用在平板和電腦上。
當然這款處理器晶片主要是用於平板和電腦之中。
而周震更希望將接下來設計並且生產的平板或者是膝上型電腦專案，打造成輕中度使用並且能配合辦公的電子產品。
畫圖，設計，影片剪輯等等功能都是接下來平板和膝上型電腦必備的功能。
這些相應的功能對於cpu還是有一定的要求，而目前所設計的處理器晶片的cpu基本上能夠符合最低的要求。
有了最低的cpu的保證的同時，gpu對於圖形的渲染也有著重大的作用，能夠加速功能的使用。
為此這次的晶片的gpu部分採用了16乘以8的108顆核心h12的gpu架構。
這種相應的gpu的圖形處理水平和目前市面上主流的中端的顯示卡的水平是差不多。
用這種方式真正意義上的彌補上了cpu效能不足的缺陷。
總而言之，這款專門為平板和膝上型電腦所設計的處理器晶片基本上能夠滿足主流使用者的使用，甚至能靠著相應的gpu的表現成為生產了工具。
至於3a大作這類遊戲，或許能夠用這款晶片去進行相應的嘗試，但是整體體驗肯定是比不過專業級的遊戲電腦或者主機。
晶片的設計的主要核心基本上都已經完全的確定，接下來的是需要公司的工程師開始對其相應的設計完整。
相比於手機處理器晶片來說，這類處理器晶片設計的難度還是要容易一些的。
畢竟手機處理器晶片之中整合了非常多的模組，而這些模組要如何設計在如同指甲蓋面積的晶片上也需要公司團隊的規劃設計。
目前的最新的為電腦和平板所設計的處理器晶片，設計主要難度還是cpu和gpu堆疊，只要將這類問題差不多解決之後，後面的問題就容易許多。
在透過和公司內部員工的商議之後，最終公司將這款處理器晶片命名為“南斗c1”。
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而南斗更是取自於華國的傳統文化。
“北斗主死，南斗主生！”
現在的全球的科技環境對於目前的羽震半導體來說並不是非常有利。
甚至有時候會感覺到所謂的一片死局。
